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El crecimiento dendrítico durante el electrodepósito de cobre es un fenómeno bien conocido que ha sido estudiado por varios años. Todos estos estudios se realizaron en condiciones estáticas y con geometrías de celda simple. El objetivo del presente trabajo es estudiar cómo influyen las distintas variables del proceso sobre la morfología de las dendritas de Cu bajo condiciones no estáticas, como las encontradas en los procesos industriales de cobreado. Se empleó el sistema de arandela rotante, especialmente diseñado para generar una distribución de corriente no uniforme en régimen turbulento, con cátodos de acero (SAE 1010) de 0,6 mm de espesor y un área de 0,194 dm2 [1]. El electrolito utilizado fue una solución acuosa 0,20 M de CuSO4.5H2O (Cicarelli P.A.) y 0,60 M de C5H8NO4Na (Anedra 99%). El pH del baño se ajustó a 8 utilizando NaOH (Anedra 99%). Esta condición fue elegida como la más favorable en trabajos anteriores [1,2]. En algunos de los ensayos se agregó tetraetilenpentamina (TEPA) como aditivo en una concentración de 10 ml/l. Se obtuvieron depósitos sin aditivo con densidades de corriente (DC) de 5, 8 y 10 A/dm2a una velocidad de rotación (?) de 800 rpm. En la condición intermedia de DC, se modificó ? en sentido decreciente y creciente (400 y 1200 rpm respectivamente). Posteriormente, se agregó TEPA y se repitieron los ensayos a 800 rpm con DC de 10 y 13 A/dm2. El tiempo de ensayo se ajustó para obtener recubrimientos de Cu de 2 ?m de espesor. La morfología de los recubrimientos y las dendritas de borde se caracterizaron mediante SEM. Los resultados indicaron que todas las variables analizadas influyen en el crecimiento dendrítico. Además, el aditivo TEPA inhibe fuertemente la formación de dendritas y modifica notablemente su morfología.